汽车助力转向系统制造商_转向助力系统组成

2024-05-27 09:57:23

好久不见了各位，今天我想跟大家探讨一下关于“汽车助力转向系统制造商”的问题。如果你还不了解这方面的内容，那么这篇文章就是为你准备的，请跟我一起来探索一下。

1.歌诗液压助力转向

2.苏州耐世特汽车系统福利如何？

3.意料之中与意料之外广汽本田第四代飞度（FIT）试驾

4.意法半导体简介及详细资料

5.汽车助力转向故障怎么解决

6.特斯拉方向盘低速转向很轻

汽车助力转向系统制造商_转向助力系统组成

歌诗液压助力转向

题主是否想询问“歌诗图液压助力转向是什么”？是一个系统。歌诗图（CitroenC4Picasso）是法国汽车制造商雪铁龙推出的一款MPV车型。歌诗图采用了液压助力转向系统，这种系统也被称为“独立悬挂液压系统”，是雪铁龙汽车的特色技术之一。液压助力转向系统是由一套油路、泵站、阀门和缸体组成的系统，通过一定的压力和流量来改变转向系统的阻力，从而使驾驶员更加轻松地转动方向盘。与传统的机械助力转向相比，液压助力转向具有响应速度快、转向轻便、操作平稳等优点，特别适合在低速行驶和泊车时使用。

苏州耐世特汽车系统福利如何？

汽车围绕着我们的生活，尤其是在路上。那是一个繁忙的！即使在街道和小巷里，也有很多人进进出出，这对我们来说非常重要，因为汽车是全国各地的旅行工具。那么我们必须对汽车有一个必要的了解。今天汽车编辑就给朋友们简单介绍一下电子助力转向系统的问题。

电子动力转向系统:电子动力转向系统

电动助力转向系统是一种直接依靠电机提供摊铺扭矩的动力转向系统。与传统的液压动力转向系统HPS相比，电动助力转向系统具有许多优点。EPS由扭矩传感器、车速传感器、电机、减速机构和电子控制单元(ECU)组成。

电子动力转向系统:动力转向的类型

我们经常遇到的助力转向有三种:机械液压助力转向、电液助力转向和电动助力转向。

机械液压助力器

机械助力是最常遇到的助力方式之一。它诞生于1902年，由英国人弗雷德里克·w·兰彻斯特发明。然而，最早的商业应用被推迟到半个世纪后。1951年，克莱斯勒将成熟的液压动力转向系统应用于帝国汽车系统。由于技术成熟可靠，成本低廉，可以在全国范围内广泛推广。

机械液压助力系统的关键结构由液压泵、油管、压力流体调节阀、V型传动带、储油罐等组成。这种助力方式是将发动机输出的部分动力转化为液压泵压力，并向转向系统施加摊铺力，使轮胎转动。

电子液压助力

由于机械液压助力系统消耗了大量的发动机功率，我们对机械液压助力系统进行了改进，开发了一种可以节约更多能源的电液助力转向系统。这个系统的转向油泵不是由发动机直接驱动，而是由电动机驱动，在之前系统的基础上安装了电控系统，使得转向助力的大小不仅与转向角度有关，还与车速有关。结构上增加了液压反作用装置和液体流量分配阀，新增的电控系统包括车速传感器、电磁阀、转向ECU等。

电力辅助

EPS是英文电动助力转向的缩写，即电动助力转向系统。电动助力转向系统是汽车转向系统的发展方向。系统由电动助力直接提供转向动力，省去了安装在发动机上的动力转向油泵、软管、液压油、传送带和皮带轮，既节能又环保。此外，它还具有调节简单、安装配置灵活的特点，基本能够在各种工况下提供转向动力。正是因为这些优势，电动助力转向系统作为一种新的转向技术，将挑战已经有50多年历史的液压转向系统，这基本上是我们朋友所熟知的。

根据助力电机安装位置的不同，EPS系统可包括转向轴助力、齿轮助力和齿条助力。转向轴助力EPS的电机固定在转向轴的一侧，通过减速机构与转向轴连接，直接驱动转向轴进行动力转向。齿轮助力转向系统的电机和减速机构与小齿轮连接，直接驱动齿轮助力转向。齿条助力电动助力转向系统的电机和减速机构直接驱动齿条供电。

当驾驶员很好地操纵方向盘时，扭矩传感器检查方向盘的转向和扭矩的大小，并将电压信号发送到电子调节单元。电子调节单元根据扭矩传感器检查的扭矩电压信号、行驶方向和车速信号向电机调节器发出指令，使电机输出相应大小和方向的转向扭矩，从而产生摊铺动力。汽车不转弯时，电控单元不给电机调节器指令，电机不工作。

电子动力转向系统:工作原理

EPS的基本原理是扭矩传感器与转向轴(小齿轮轴)连接。当转向轴运行时，扭矩传感器开始工作，将输入轴和输出轴在扭杆作用下的同比运行角位移转换成电信号，传递给ECU。电子控制单元根据车速传感器和扭矩传感器的信号确定电机的旋转方向和助力电流的大小，从而可以实时调节助力转向。因此可以轻松实现当前车速不同时给电机提供不同的助力效果，保证汽车低速行驶时轻便灵活，高速行驶时稳定可靠。

电动助力转向系统是在传统机械转向系统的基础上发展起来的。借助电动机产生的动力，驾驶员可以很好地解决问题并转向。该系统的关键由三部分组成:信号传感装置(包括扭矩传感器、角度传感器和车速传感器)、转向助力机构(电机、离合器、减速传动机构)和电子调节装置。电机仅在需要辅助时工作。当驾驶员操纵方向盘时，扭矩角度传感器根据输入的扭矩和转向角度产生相应的电压信号，车速传感器检测车速信号，调节单元根据电压和车速信号给出指令调节电机的旋转，这将引起所需的转向辅助。

百万购车补贴

意料之中与意料之外广汽本田第四代飞度（FIT）试驾

里面相当黑暗，稍微有一点儿权力的人都喜欢拉帮结派，排除异己。据我所知，特别是ME这个部门，内部斗争相当激烈，里面的人面和心不合，苏州工厂总经理徐某酷爱别人拍马屁，官腔特别严重，已导致留下的人都是溜须拍马之辈，不合他们心意的员工，要么辞退，要么天天找你麻烦，最终将你闲置。

耐世特曾经为美国通用汽车全资子公司，是一家集研发、制造、销售于一体的全球化集团公司，总部位于美国密歇根州沙基诺(Saginaw, Michigan)，是在汽车转向领域具有100多年研究和生产经验的系统集成专家，在全世界34个国家和地区设有制造厂、客户服务中心和技术研发中心。

2.简介

耐世特汽车系统公司是转向系统及相关先进技术的全球供应商。该公司为60多家汽车制造商设计、制造、销售电动助力转向器、液压助力转向器、转向管柱和传动轴产品，是全球一级汽车零部件供应商。该公司现有6000多名员工，拥有60多家客户,有22个生产基地、六个工程中心和14个客户服务中心，主要面向北美和南美、欧洲和亚洲。耐世特近几年深陷窘境，让投资者和整车客户深感不满，他们更愿意让耐世特从通用汽车中独立出来。Mid-States Bolt & Screw公司是耐世特的客户之一，其老板萨默斯(Scott Somers)也持有同样的看法。他说:"我敢肯定有很多人不满耐世特被中国企业收购，但现在看来，这似乎是一件好事。据了解，耐世特的客户包括大众、菲亚特、福特、丰田、克莱斯勒、PSA以及在印度、中国和南美的汽车制造商。

3.产能

耐世特在中国地区拥有三家独资及合资工厂，在北京和苏州设有研发中心，公司亚太区总部位于上海。

2011年4月8日中国航空汽车工业控股有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、耐世特汽车系统公司8日在京举行"中航工业汽车、北京亦庄国际联合收购耐世特汽车系统公司暨中国区总部落户北京经济技术开发区"签字仪式。

耐世特汽车系统公司首席执行官兼总裁雷梅纳尔说，耐世特公司是具有100多年历史的跨国公司，收购前为美国通用汽车公司旗下的全资子公司。公司总部位于美国密歇根州，在世界7个国家拥有20家工厂、3个研发中心、2个试车场以及11个技术和客户服务中心。公司拥有通用、福特、克莱斯勒、大众、标致雪铁龙、菲亚特、宝马等70多家全球高端客户。通过这次收购，耐世特汽车系统公司成为完全独立于整车企业的供应商，不仅确保了原有市场的优势地位，而且拓展了新的市场空间和客户群体。依靠中航工业的背景和实力，依靠北京市的政策、资金支持，随着中国汽车市场的增长，耐世特汽车系统公司也将得到快速发展。

意法半导体简介及详细资料

广汽本田的新型飞度，也就是在国内生产的第四代飞度（FIT），无疑是今年诸位读者乃至更多的国内本田车迷们最期待的一款新车。关于这款车，一直以来我们《VTEC范儿》也不断通过各种渠道了解和「追寻」着她的讯息。

事到如今，在接触了这一代FIT的各个版本（日本本土的1.3L燃油车型和混合动力车型，以及广汽本田现地生产的1.5L车型的各个版本）后，想与大家分享的关于第四代飞度（FIT）的内容，大致为以下几个部分。

那么还是让我们开门见山一点吧。

从个人观感而言，新型「飞度」或者说「FIT」，不论是广汽本田方面现地生产的版本还是由本田自社在日本生产的版本，都回归了当年的初代、第二代的初心。强调使用价值，同时，在开发阶段就强调超越传统的单纯追求使用机能的价值，通过优良的机能性来反应毫无赘余的美感。

而考虑到我国汽车市场的购车者对于B-segment车近乎苛刻的价格要求，广汽本田方面的商品企画为首的各方面人员，也历经数年的艰苦努力，完成了近乎不可能完成的任务：

「刀法精准」地尽可能削减成本——要知道日本仕样车的新型FIT（第四代）又经过了一轮成本增加，而这也直接反映在售价上，现在这个价格的话，如果再加一点，在日本当地你就能买到一台丰田86/斯巴鲁BRZ或者马自达Roadster，绝对谈不上是一台「便宜实惠」的车。同时，还要尽可能保证新型FIT的美好本质不被太过于明显的破坏。

在这里，我们必须对广汽本田（GHAC）的商品企画担当的相关人员致以最高的敬意。

当然，在《VTEC范儿》众多读者中，如果哪一位有幸有权限查阅本田的各类相关技术方面的资料，还是可以分辨出诸多区别之处的。

▍全面的性能保证

▼?本田新型FIT日本仕样车各版本

从笔者对本田自社在日本当地生产的日本仕样车、广汽本田增城工场生产的现地生产车各自的试驾体验来讲，中国仕样车在某些方面甚至胜过任何版本的日本仕样车。因为中国仕样车配备了与上一代飞度一样地1.5L「L15B」型引擎，简单的打开引擎盖观看的话，外表也相当相似，但新型车的引擎的社内称呼从「AP2?Gen.1」直接变成了和日本当地同步的「AP2?Gen.3」，有了不同的进排气系统、燃烧室形状、不同的缸体水稻等等，最大指示热效率和最大有效热效率都有所提升，实际上的峰值出力和出力曲线等等也有所变化，不过标称的峰值出力本田和广汽本田并没有进行改动，依旧是131ps。

▼?广汽本田新型飞度「CROSSTAR」版本

再直截了当一点的说，笔者想把自己现在拥有的那台，2014年由广汽本田方面生产的上一代飞度，尽可能快地换成新型的广汽本田飞度。而且估计会让很多读者意外的是，笔者相对而言更想购入的是「CROSSTAR」版本，而不是「SPORT」版本，至于原因，后文会进行说明。

▼?在本田位于日本北海道的鹰栖试验场进行试驾的日本仕样车的新型FIT

先从笔者最初接触过的日本仕样车的新型FIT说起吧。

虽然拥有更强的绝对动力输出、同时交流同步电动机本身有着从1rpm开始就输出全部扭矩的特性，但不论是在试验场的各类测试道路还是在公路上，单纯从驾驶者的体感而言，日本仕样车的两种搭载不同动力总成的版本，1.3L燃油动力车和混合动力车，是前者更有传统的日本/欧洲汽车制造商制造的这类小型车的所谓「轻快感」。而混合动力车版本，因为具体的油门踏板和动力总成本身的标定的关系，反而显得沉稳，多少表现出一些类似德国、法国汽车制造商的B-segment车给人的感受。

当然，在40-60km/h、40-100km/h、60-80km/h、80-120km/h等中间加速的场合，拥有绝对动力输出方面的优势的混合动力版本车型还会是胜者，只是因为近乎过于安定、顺滑的输出曲线等等，在动力电池电量较为充沛的情况下，缺乏引擎音的「伴奏」。同时，本田为了尽可能削除电动化车辆在驾驶上的违和感，此前先后已经在日本、北美专用的第三代INSIGHT和已在我国内地市场发售的「凌派?锐·混动」等车型上导入新的电动机控制策略，这种绝对的加速力的优势，反而让驾驶员很难从身体上感受到它的提速感。

▼?属于本田社内称的「AP2?Gen.3」系列的最新型1.5L引擎，这个大抵会让一些日本车迷羡慕吧，毕竟他们除了实际上快、体感却老成持重的混合动力车，以及动力羸弱的1.3L?燃油车之外别无选择。

广汽本田方面现地生产的新一代飞度，由于搭载了专用的1.5L引擎（日本仕样车的新型FIT和欧洲仕样车的新型JAZZ均不会有这款动力总成供顾客选择）绝对动力的强化，配合上新型FIT的燃油版车型一律搭载的新型LL-CVT，带来的轻快感，是日本仕样车的新型FIT任何版本都无法比拟的。全新的LL-CVT拥有大扭矩容量和更大的齿轮比范围、全新的控制策略（本田自社开发、自社制，广汽本田新一代飞度搭载的版本由位于我国广东省佛山市南海区的本田自社100%出资的完全子会社CHAM，亦即「本田汽车零部件制造有限公司」生产）。

▼?广汽本田新一代飞度「SPORT」版本

因为这款新CVT变速器的导入，其实诸位读者也不必对取消MT手动版本而遗憾了。实际上不论在日本还是我国甚至是在欧洲，FIT（飞度）/JAZZ的MT手动版车型的销售情况都相当糟糕。其中，在日本的贩卖比例是几乎每个月份都小于2%的，在我国内地地区的情况也类似。就算是在传统上更热衷于在乘用车上选择手动挡的欧洲顾客，对其欢迎程度也没有高到哪去。更何况这具CVT更大的扭矩容量、聪明的TCU控制策略，更良好的燃费表现，还有什么可不满意的呢？

就算是想要后续对引擎的输出进行改装提升的车迷朋友们，大抵也不用遗憾。与曾经的各个世代及版本搭载过的5MT或者6MT相比，这具的扭矩容量都要大的多，这应该算是喜讯而非噩耗吧？

▼?不论是日本仕样车的新型FIT，还是前后保险杠部分造型略微变更了的广汽本田新型飞度，少了繁杂的线条装饰，简洁的外板造型让人满意多了（也许有些读者并不那么认为）。

上一代的FIT/飞度，不论日本制版本、还是现地生产车，都因为企画、开发和投产的时间使用了今天看来相当原始的EPS（电子助力转向系统），有着近乎明显的转向响应空行程小、而转向助力空行程更大的问题。简单说就是，还没感受到方向盘传递给驾驶者的双手的回馈力，转向轮实际上已经出现了些微的转向动作。这一问题，得益于采用了规格类似于MMC后的VEZEL/HR-V的日本仕样车/欧洲仕样车的新的转向系统得到了近乎完全彻底的解决注1，就像新型的Accord（雅阁）或者CIVIC（思域）等车种一样，在进行持续的激烈操作或者在狭窄空间内（比如一些过于局促的停车位）调整车体的位置时候，安心感得到了颇大的提升。

注1需要注意的是，VEZEL（缤智）现地生产车、XR-V以及HR-V北米仕样车、南米仕样车等，并未在MMC后导入此类新的转向系统。

关于上一代的FIT/飞度——尤其是现地生产车的飞度——笔者最大的不满点之一大抵是悬挂方面的表现，由于弹簧基本沿用了北美仕样车的规格，是较为大的磅数，而避震机考虑到国内实际路况，使用了极低的压缩和回弹阻尼，不要说在封闭式的椭圆形赛道上维持极速行驶的情况，就算是在一般的公共道路中的高速公路上，以限速内的速度行驶，也会感觉到极明显的「飘忽不定」感，不对前后避震机的安装座进行加强、并更换第三方的避震机和弹簧，这个让人头疼的问题近乎是无解的。

新一代FIT/飞度，由于基础上具有了刚性更好的车架，现地生产车，相比上一代车型，扭转刚性增加了足足13%，弯曲刚性也增加了6%，当然，这跟新车采用了「内外骨构造」而非传统构造的车架有关系。同时，重新设计了前后悬挂系统以及其安装基座。

开发团队的成员们对前后避震机的安装基座形状进行了「最适化」，明显地改动了其形状，并在前避震机安装基座附近追加了补强材；后避震机安装基座方面，使用了更坚固的闭断面构造，通过坚强的支撑后悬挂，可将行驶中不必要的位移最小化，让后悬挂按照预期的方式动作，从而提升了操纵安定性和乘坐舒适性。

▼?新一代FIT/飞度的前悬挂各项新导入的摩擦低减技术

此外，不论是成本上「高大上」的日本仕样车，还是我们可以更轻松买到的现地生产车，前避震机为了让车辆迅速吸收路面的细小凹凸带来的振动，都采用了相同的、新导入的一系列摩擦低减化技术。

其中主要包括如下几项：

通过悬挂的具体设计，让避震机承受的横向力最小化；

降低防倾杆衬套的滑动扭矩；

降低（转向）球节的回转扭矩；

降低防倾杆的摇动扭矩；

通过给前悬挂下摆臂衬套增加金属制外圈，降低其反应的滞后性，尽可能始终让衬套的特性最大限度的发挥。

后悬挂方面，为了确保车内空间，新一代FIT/飞度/JAZZ的前置前驱车型，后悬挂依旧沿袭了此前采用了H型扭力梁构造。从技术角度讲，这样的后悬挂构造还是具有难以避免的问题，但本田此次以巧妙的办法尽可能的进行了规避。

通过对上一代FIT已经采用过的入力分离塔顶进行的优化，实现了高性能化，并大幅度提高安装点的刚性，取得了良好的效果，同时实现了操纵安定性的提升和舒适性的上升，以及路噪的降低。

如上这些，在驾驶中都是有明显的体会的。就如同从初代FIT换成各方面经过尽可能的完善的第二代FIT的时候一样，让人在体感方面都有了明显的感受。甚至可以说，哪怕对于笔者这种对于驾驶性能面的表现近乎偏执的家伙，如果是悬挂行程较低的「SPORT」版本，都没有了那种「想要立刻对前后悬挂的安装点进行补强，并且换掉前后避震机和弹簧」的想法。

▍宽广的视野带来全新的体验

▼?此前历代FIT/飞度都不曾拥有过的宽广视野，实在是让人最满意的改良之一。

对于笔者个人的习惯和偏好而言，新一代FIT/飞度非常值得夸奖的一点就是更为简明的仪表设计、简洁明快的内饰造型、以及由于使用了超细前柱，提供了历代FIT都没有过的良好视野，这对于实际交通状况异常复杂的我们，恐怕是一大利好。

▼?新一代FIT/飞度的「前柱」虽然也是使用980MPa高张力钢制造的，但实际上是「虚假的」A柱，真正主要承力的是车头方向向后数第二根纵柱，其才是真正的「A柱」图示为日本仕样车

在实际进行广汽本田的道路试驾的过程中，笔者更是被这种宽阔视野提供了切实的帮助。在进入一条内部道路之时，已经处于减速转向过程中的前车，突然完全制动停车（因一台「暴走」的电动自行车突然从其车头前方急速穿行而过），如果驾驶的是上一代FIT/飞度，或者此前任何一代FIT/飞度，由于并不拥有那么广阔的前侧向视野，在那种情况下，完全无法看到前车尾灯中的制动灯提示，很可能就会发生不幸的追尾事故。

▼?MAT构造座椅（左侧，新开发的支撑构造故意涂装为红颜色以标示）与以往构造的座椅的对比图示为日本仕样车采用版本，现地生产车采用了相同的骨架，但填充物素材有所不同

而相当值得夸奖的一点是，就算是成本限制近乎捉襟见肘的情况下，广汽本田新一代飞度也没有去掉这一大卖点：MAT构造座椅。虽然因为车种定位的关系，就算是日本仕样车上的座椅包裹性也只是非常糟糕的程度，但长时间驾驶的舒适性有了相当大的提高，对腰臀部的固定也更为恰当。

当然，若是屏幕前的某位读者期望有RECARO?SR-6系列之类的座椅的表现，那么还是请找到RECARO的国内代理商买上一套那种座椅。毕竟在这一车型级别，除了售价高达350万日元的丰田GR?YARIS，以及FIAT?500车系中强调运动性能的高价特别版车型之外…怕是都没配备过那么优秀的前排座椅。

此外，还有一个细节是相当值得夸奖的点。相较与上一代FIT/飞度，新一代车型对驾驶席的人体工学设计进行了重新检讨，优化了方向盘的布局以及调整范围。与上一代相比，略微提高了方向盘的位置，还缩小了转向机覆盖件占用的体积，并将上下和前后调整范围扩大到更接近驾驶者身体的位置。这样对于拥有任何一类身体比例的驾驶员都相当友好。

▼?方向盘后方的转向柱覆盖物的体积和形状也有所调整，对于笔者这样大腿偏长的驾驶者，少了膝盖经常碰到转向柱的烦恼。

唯一值得继续抱怨的就是（这略有点吹毛求疵）和此前历代FIT/飞度任何量产版本一样，新一代FIT/飞度的方向盘直径依旧略大，转向助力对于笔者的习惯而言也显得稍大。如果能换上S660那样的本田迄今为止量产四轮车中最小的350mm直径方向盘，哪怕不对转向助力方面的具体标定进行调整，也可能会有更让笔者个人更满意的体感。

▼?全新设计了造型的方向盘没什么可抱怨的，布置于喇叭按钮两侧的多功能按键使用起来也很便利。

▼?本田S660采用的、本田有史以来量产四轮车中直径最小的方向盘（350mm直径）

▍为何选择「CROSSTAR」？

至于前述提到过的为什么笔者更倾向于选择看起来运动性能更差的「CROSSTAR」版本的原因，首先是因为其定位相对高：广汽本田新一代飞度的「SPORT」版本实际上主要是基于日本仕样车的「FIT?NESS」进行改动而来的，而「CROSSTAR」是基于日本仕样车的「CROSSTAR」版本进行改动而来的。

▼?不论是在内地汽车市场还是日本汽车市场，定位和定价都更高的「CROSSTAR」版本。

由于「NESS」并非日本仕样车当中的真正顶级版本（真正的顶级版本是「CROSSTAR」和「LUXE」）不论是「NESS」在日本仕样车整个车系中，还是「SPORT」在广汽本田新一代飞度整个车系中，都是售价相更低、受众面更加广泛的车型，所以在一些衬套等细节方面使用了稍低规格的部品。而相比于更换很多衬套，直接选择在这方面采用了更高规格的「CROSSTAR」车型显然更为便利。

不论是日本仕样车的「NESS」和「CROSSTAR」之间，还是中国仕样车的「SPORT」和「CROSSTAR」之间，两者的半轴都不一样，后者要更为「强健」一点。这点对于后续的升级而言，无疑是个优势。

至于更高的车体、更高的重心、更不前倾的滚转轴线（亦称「侧倾轴线」）、更长的悬挂行程之类的问题，以及因为上述原因导致的全力制动车头下沉更明显的现象，那显然都不是问题：换上第三方开发的避震机和弹簧就可以了。而且得益于新一代FIT/飞度在前后避震机的安装点方面先天进行的加强，第三方的避震机和弹簧也不再容易搞坏相关的部件了……

再说了，「CROSSTAR」不是还送你一套原厂的“宽体「外观套件」”吗？

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

汽车助力转向故障怎么解决

公司概况

意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%)，消费(17%)，计算机(16%)，汽车(16%)，工业(16%)。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟晶片和电源转换晶片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒晶片供应商，而且在分立器件、手机相机模组和车用积体电路领域居世界前列。

产品阵容

以多媒体套用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有智慧财产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智慧卡晶片、微机电系统(MEMS)器件。

在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的套用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级晶片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。

意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。

研发制造

自创办以来，意法半导体在研发的投入上从未动摇过，被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑(包括嵌入式存储器的衍生产品)、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究，此外，意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级晶片技术。

意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网路(前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计画。目前，意法半导体的主要晶圆制造厂位于义大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的高效封装测试厂为这些先进的晶圆厂提供强有力的后工序保障。

跨国联盟

意法半导体发展了一个全球战略联盟网路，包括与大客户合作开发产品、与客户和半导体厂商合作开发技术、与主要供应商合作开发设备和CAD工具。此外，意法半导体还与全球名牌大学和知名研究机构开展各种研究项目，通过学术研究促进工业研发活动。意法半导体还担纲MEDEA+等欧洲先进技术研究计画和ENIAC(欧洲纳米技术计画顾问委员会)等工业计画。

卓越原则

意法半导体是世界上第一个认识到环境责任重要性的国际半导体公司之一，早在上个世纪90年代就开始公司的环境责任行动，此后，在环境问题上取得了令人嘱目的进步，例如，在1994年到2006年间，每个生产单位能耗降低47%，CO2排放量降低61%。此外，意法半导体远远走在了现有法规的前面，在制造过程中几乎完全摒弃了铅、镉和汞等有害物质。自1991年起，在质量、公司管理、社会问题和环保等公司责任方面，各地区公司因为表现卓越而荣获100多项奖励。

基本情况

意法半导体(ST)公司成立于1987年，是义大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。

整个集团共有员工近50,000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和套用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。

公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部;公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿;亚太区总部设在新加坡;日本的业务则以东京为总部;大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。

自1994年12月8日首次完成公开发行股票以来，意法半导体已经在纽约证券交易所(交易代码:STM)和泛欧巴黎证券交易所挂牌上市，1998年6月，又在义大利米兰证券交易所上市。意法半导体拥有近9亿股公开发行股票，其中约71.1%的股票是在各证券交易所公开交易的。另外有27.5%的股票由意法半导体控股II B.V.有限公司持有，其股东为Finmeanica和CDP组成的义大利Finmeanica财团和Areva及法国电信组成的法国财团;剩余1.4%的库藏股由意法半导体公司持有。

产品范围

意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极体与电晶体到复杂的片上系统(SoC)器件，再到包括参考设计、套用软体、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种，。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、智慧财产权(IP)资源与世界级制造工艺。

半导体产品大体上可分为两类:专用产品和标准产品。专用产品从半导体制造商以及用户和第三方整合了数量众多的专有IP，这些使其区别于市场上的其他产品，例如:

片上系统(SoC)产品

定制与半定制电路

专用标准产品(ASSP)，如:无线套用处理器、机顶盒晶片及汽车IC

微控制器

智慧卡IC

专用存储器

专用分立器件 (ASD?)

一旦客户在套用中使用了专用产品，如果不修改硬体和软体设计，通常就不能进行产品替换。

相反，标准产品是实现某种特定的常用功能的器件，这些器件一般由几个供应商提供。通常，制造商推出的标准产品可以被其他制造商的同类产品所取代，供应商间的差别主要在于成本与客户服务上。然而，一旦套用设计被冻结，标准器件在性能最佳化方面也将变成唯一的器件。

标准产品包括:

分立器件，如电晶体、二极体与晶闸管

功率电晶体，如MOSFET、Bipolar与IGBT

模拟电路构建模组，如运算放大器、比较器、稳压器与电压参考电路

标准逻辑功能与接口

众多存储器产品，如标准或串列NOR快闪记忆体、NAND快闪记忆体、EPROM/EEPROM及非易失性RAM

射频分立器件及IC

自成立时起，意法半导体就成功的实现了在市场开拓方面的平衡，将差分化的专用产品(这些产品通常不容易受到市场周期的影响)与传统的标准产品(这些产品要求较少的研发投入和生产资本密集度)相结合。意法半导体多样化的产品系列避免了对通用产品或专用产品的过分依赖。

专用产品片上系统

专用产品系列中最复杂的就是SoC器件，该器件在单个晶片上集成了完整的系统。很多情况下，这意味着整个套用的集成，也就是说器件整合了除存储器、无源元件与显示器等无需集成的组件外的所有电子电路。然而，通常在单个晶片上集成整个系统并不是最经济的解决方案，因此SoC这个术语也用于指那些集成了大部分系统的晶片。

SoC技术拓展了半导体行业在一个给定的矽片上持续增加电晶体数目的能力。然而它还涉及很多其他因素，包括系统知识、软体技术、架构创新、设计、验证、调试及测试方法。随着半导体器件在电子设备中的普及其对设备性能、价格、开发时间的重要影响，设备制造商对半导体供应商提供的完整平台解决方案的依赖性也越来越高。如今，半导体供应商可以给客户提供完整地解决方案，包括定制的参考设计、完整的软体包(含有底层驱动软体、嵌入式作业系统以及中间件和套用软体)。

很多SoC产品仅使用CMOS技术就可以制造，但完整的SoC制造技术要求具有将COMS、bipolar、非易失性存储器、功率DMOS及微型机电系统(MEMS)之类的基础技术整合到面向系统的技术(这种技术整合了两种或更多的基础技术)中的能力。多年来，意法半导体一直是开发与采用这些面向系统的技术领域的全球领导者。

SoC器件通常集成一个或多个处理器核，意法半导体为客户提供了世界上最广泛的处理器核，包括主要用于无线与汽车套用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的产品。意法半导体在处理器核技术上采用了开放式方法，旨在为客户提供最合适的处理器核，而不论它是专利的、联合开发的或是第三方授权的。

定制晶片

定制与半定制IC都是为特殊用户而设计的，但它们的设计与制造方法不同。半定制晶片是包含了一系列电路单元的通用晶片，这些单元能够以多种方式实现互连，从而实现想要的功能。而定制晶片则是从零开始设计的。一些客户更喜欢设计自己的晶片(特别是包含了珍贵的IP的晶片)并根据成本、产能分配及先前的业务关系等标准，与晶片制造商达成契约制造。而其他一些客户则更愿意与晶片供应商就设计和制造这两方面达成协定，因此，这儿存在着一系列中间关系。

意法半导体提供了一系列利用世界级制造机械、无与伦比的半导体工艺技术，广泛而深入的IP系列和领先的设计方法的定制与半定制服务。这些成功案例就是采用复杂晶片，推动了大型项目，如美国的XM数字卫星无线电服务与为电子行业的各部分的战略伙伴而提供的领先的解决方案。

标准产品

ASSP(专用标准产品)是为在特殊套用中使用而设计的积体电路。实例包括数字机顶盒晶片、CMOS成像IC、电机控制电路与无线套用处理器。与为单用户的特殊套用而设计的定制IC不同，ASSP是为众多用户通用的特殊套用而设计的。很多ASSP是在与特殊客户密切合作的基础上开发出来的，即使相应器件可能会在开放市场上提供。通过以这种方式与客户合作，意法半导体能够保证其开发的产品与技术能很好地与不断变化的工业需求相匹配。

意法半导体的产品系列包括多种类型的ASSP，针对无线通信与网路、数字消费类、电脑外设、汽车、工业及智慧卡等的主要增长业务套用进行了最佳化。通过提供晶片组与完整的参考平台、公认的软体包与开发套件，公司使得其用户能够快速而经济地开发并区分其产品。

意法半导体的ASSP，包括从移动成像到多媒体处理，再到功率管理和手提式及网路连线的各种套用，满足了广泛的电信套用需求。公司提供了用于广泛的数字消费类套用的元器件，特别侧重于机顶盒、数位电视与数位相机等套用。

在电脑外设领域中，意法半导体主要集中在数据存储、列印、可视显示器、PC主机板的电源管理和电源。广泛的意法半导体ASSP功率/复杂的数字汽车系统，如引擎控制、汽车安全设备、车门模组及车载信息娱乐系统等。公司还提供用于工厂自动化系统的工业IC、用于照明和电池充电的晶片、或电源器件以及用于高级智慧卡套用的晶片。

微控制器

意法半导体的微控制器提供了各类套用，从那些首先要求成本最低的套用到需要强大实时性能与高级语言支持的套用。意法半导体全面的产品系列包含了功能强大的带有标准通信接口的8位通用快闪记忆体微控制器，如USB、CAN、LIN、UART、I2C及SPI;专用8位微控制器，可用于无刷电机控制、低噪音模组转换器(LNB)、智慧卡读卡器、USB接口的快闪记忆体驱动器和可程式系统存储器(PSM)，此存储器在单晶片上集成了存储器，微控制器和可程式逻辑单元;16位的工控标准器件和基于高性能32位ARM核心的快闪记忆体控制器，具有卓越的低功耗特性及高级通信外设(包括乙太网、USB与CAN)。

意法半导体专用的微控制器解决方案有助于加速新兴的低数据率无线网路的开发，如实时定位系统(RTLS)和用于远程监视和控制的Zigbee平台。

安全IC

意法半导体为智慧卡和委托产品套用领域，连同广泛的高速产品系列、可共同使用的片上作业系统(SoC)解决方案提供了完整的安全微控制器和存储器。产品用于各类智慧卡套用，从最简单的电话卡到要求最严格的SIM与Pay-TV卡。安全性一直是意法半导体的一项专门技术，多项正式的安全证明、标准化的成员资格、意法半导体安全IC产品在许多领域(包括银行、IT安全性、电子 *** 、公共运输和移动通信)的成功套用有力的证明了这一点。

存储器

虽然众多存储器产品是标准产品，但意法半导体利用其在非易失性存储器技术领域的优势及其与领先用户间稳固的关系，开发出了各种专用EEPROM和快闪记忆体。与领先的OEM合作，意法半导体开发出了针对手机、汽车引擎控制、PC BIOS、机顶盒与硬碟驱动器之类的特殊套用进行了最佳化的创新产品。

分立器件

ASD产品基于在矽片晶元的顶端与底端实现的垂直或水平双极型架构。ASD? 技术使得意法半导体能为市场带来各类产品，这些产品可处理大双向电流、保持高电压，并可在单晶片中集成各类分立元件。ASD技术是通用保护元器件、ESD保护器件、EMI滤波器与具有内置过压保护的AC开关的理想解决方案。随着近期工艺的升级，ASD技术允许在单晶片中集成多个分立元器件和无源元件(如电阻、电容与电感)，从而产生了IPAD系列(集成无源与有源器件)。ASD的主要套用领域是无线与固定线路通信、家电、PC及外设。

标准产品存储器

意法半导体为领先套用提供了业内最广泛的存储解决方案。意法半导体是非易失性存储器的主要供应商，包括:NOR和NAND 快闪记忆体。

快闪记忆体组合了高密度及电可擦除性。它们普遍套用于各种数字套用中，如手机、数位相机、数位电视、机顶盒、汽车引擎控制等，这些套用需要在系统可程式能力，并需要即使在没有电源的情况下也要保留数据。

作为全球三大NOR快闪记忆体供应商之一，意法半导体提供了两种主要的快闪记忆体类型:NOR及NAND。NOR快闪记忆体架构提供快速读取性能，是在手机和其他电子器件中进行代码存储与直接片上执行的理想之选。然而，对于高密度数据存储，NAND快闪记忆体较高的密度与编程吞吐量使其成为首选。

意法半导体的非易失性存储器系列还包括EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)、串列快闪记忆体及非易失性RAM(Random Aess Memory)。

其他意法半导体的存储器产品还包含多种RFID IC。跟所有标准器件一样，成本与客户服务是供应商之间的主要差异，而意法半导体正在全力最佳化这两个方面。

对于既需要快速代码读取又需要高密度的套用(如现今的多功能手机)，意法半导体同样提供了先进的多晶片解决方案，在单晶片封装内组合了不同类型的存储器。

智慧型电源

意法半导体的电源器件满足了对于整合了信号处理部件(模拟和/或数字)和电动促动器的功率解决方案不断增长的需求。此设计能力不仅提供了独有的经济优势，同时还提供了稳定性、电磁性能和降低空音与重量等方面的提高。智慧型电源作为一个专业术语，包括了多种横向及纵向的技术，这些技术在在汽车市场尤其起到至关重要的作用。

VIPower(垂直智慧型电源)是众多专利智慧型电源技术的总称，这些技术中，分立的电源结构现模拟和数字控制及诊断电流相结合，从而使器件可以将分立技术的强劲性与电流的控制与诊断功能相结合。意法半导体的BCD(双极-CMOS-DMOS)生产技术结合了双极、CMOS和DMOS工艺，允许集成越来越多的系统基本功能，如电压稳压器、通信接口以及一个单独元件中的多负载驱动器。

标准器件

意法半导体标准线性器件与逻辑IC由广泛的知名标准器件及针对高度集成、空间有限的套用创新的专用器件组成。产品范围包括逻辑功能、接口、运算放大器、比较器、低功耗音频放大器、通信电路(高速模拟、红外线与RF)、功率管理器件、稳压器与参考电路、微处理器复位与监视器、模拟与数字开关、功率开关、VFD驱动器及高亮度LED驱动器。

分立器件

意法半导体是世界领先的分立功率器件供应商之一，产品范围包含MOSFET (包括运用创新的MDmeshTM第二代技术的器件)、双极电晶体、IGBT、肖特基与超快速恢复双极工艺二极体、三端双向可控矽开关及保护器件。此外，意法半导体的专利IPAD(集成有源和无源器件)技术，允许在单个晶片中整合多个有源和无源元件

意法半导体的RF产品包括可以用于ISM(工业科学和医疗)，手机基站之类的套用中的功率RF电晶体。

实时时钟

意法半导体提供了完整的低功耗实时时钟(RTC)产品线，从输入级产品到具有微处理器监视功能、SRAM、非易失性特性与通用减少检测管教实现的高级数据保护的高端RTC。嵌入式软体校准每个月的精度误差仅为2秒。

所获荣誉

2020年5月13日，意法半导体名列2020福布斯全球企业2000强榜第822位。

ST联盟

战略联盟和行业合作

自诞生以来，意法半导体公司成了创建战略联盟的先锋，并在发展与用户、供应商、竞争者、大学、研究机构和欧洲研究项目的关系方面得到了大家的公认。战略联盟和行业合作对于在半导体行业中取得成功变得越来越重要。

意法半导体公司(STMicroelectronics)已经跟包括Alcatel、Bosch、Hewlett-Packard、Marelli、Nokia、Nortel、Pioneer、Seagate、Siemens VDO、Thomson和Western Digital等在内的用户成立了几个战略联盟。用户联盟为意法半导体公司提供了宝贵的系统和套用专长及进入主要产品市场的途径，同时使得它的用户能够分担产品开发的风险，而且还能使用意法半导体公司的工艺技术和生产设施。意法半导体公司现在正在积极利用其丰富的经验和技术来扩展其面向美国、欧洲和亚洲顶级OEM的用户联盟的数量。

在继续在激烈的销售竞争中打拼的同时，与其它半导体行业制造商合作使得意法半导体公司能够增加其对高昂的研究与开发以及生产资源的投资，从而实现技术开发的互利互惠。

意法半导体公司是无线技术领域内的常胜将军，2002年与Texas Instruments合作制定和推广无线套用处理器接口的开放式标准。该创新现已扩展到更多公司，并且以MIPI联盟(创始成员有ST、ARM、Nokia和Texas Instruments)著称。联盟现在拥有超过92个成员，合作成为移动行业的领袖，其目标是制定和推广移动套用处理器接口的开放式标准。

非易失性存储器是意法半导体公司的一个战略产品部门。在该领域中，意法半导体公司已与Hynix合作了4年，联合开发了NAND Flash技术和产品。至于NOR Flash，其已与Intel就无线套用的产品指标结成了战略联盟。并且，最近与Freescale签订协定，联合开发带有嵌入式Flash(采用90nm技术制造而成)的微控制器。

意法半导体公司还与领先供应商制定了联合开发计画，如Air Liquide、Applied Materials、ASM Lithography、Axalto、Canon、Hewlett-Packard、KLA-Tencor、LAM Research、MEMC、Teradyne和Wacker，以及包括Cadence、CoWare和Synopsys在内的领先电子设计自动化(EDA)工具制造商。

至于联合研究与开发计画，意法半导体公司还加入了欧洲合作研究计画，如MEDEA+(微电子技术及其套用领域高级合作研究与开发的泛欧计画)和ITEA2(欧洲发展信息技术，软体密集型系统和服务的高级竞争前研究与开发的战略性泛欧计画)。意法半导体公司还在最近创办的欧洲技术平台 - ENIAC(欧洲纳电子行动顾问委员会，用于提供纳电子的战略性研究方向)和ARTEMIS(嵌入式智慧型与系统先进研究和技术，其作用跟嵌入式系统类似) - 中起主导作用。并且，意法半导体公司还与全球众多大学合作，包括欧洲、美国和中国的大学以及主要研究机构，如CEA-Leti和IMEC。

至于制造业，1998年意法半导体公司在中国深圳建立了其后端组装和测试厂。该厂属于意法半导体公司与深圳市海达克实业有限公司(SHIC)共同组建的合资公司性质。2004年，意法半导体公司与Hynix签署并发表了合资协定，在中国无锡建立前端存储器制造厂。合资公司是公司间NAND Flash工艺/产品联合开发关系的延伸，拥有拟于2006年底投入生产的200-mm晶圆生产线和拟于2007年投入生产的300-mm晶圆生产线。

ST大学大学简介

以管理和现场培训需求为基准，ST大学开发并部署了在企业范围内进行的战略型培训项目。ST大学与ST的各个培训机构密切合作，推出了用于满足ST和ST大学不断变化的培训需求的培训项目课程。

在ST大学培训目录中，只有一个培训项目是同时面向ST员工和外部工程师的。该技术课程的主要目的是发展微电子制造管理领域中的技术专长。

这个独特的项目是由意法半导体公司和法国2家知名工学院 - "L'Ecole Nationale Supérieure des Mines" de Saint-Etienne 与 "l'Ecole Centrale" Marseille - 合作推出的。它为在当今要求严苛的微电子行业中起着重要作用的工程师提供技术和管理技能。为了跟上微电子行业领先技术的步伐，ST大学每年都会在业内专家、学者和研究员的支持下对整个项目进行改进。ST大学发展并改善了理论课程与套用之间的关系，以及ST业内专家和ST供应商的参与。

课程

该项目分为2个主要部分:

第1部分:着重介绍下列3个领域的基础知识和套用课程:

器件和技术:物理特征工具和制造工艺步骤。

积体电路的开发:设计工具、测试和后端操作。

生产和管理工具:生产设备管理、生产技术、可靠性和质量系统。

第2部分:为期6个月的公司(主要是在ST)实习，着重学习和项目有关的特定科目。

中国联合

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与中国第一汽车股份有限公司(一汽，FAW)宣布在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立一汽-意法半导体汽车电子联合实验室。联合实验室将面向先进的汽车电子技术方案，研发范围包括动力总成、底盘、安全系统、车身、汽车信息娱乐系统、新能源技术等。一汽将在其先进的汽车电子研发平台内引入意法半导体的微控制器(MCU)、专用标准产品(ASSP)和智慧型驱动晶片。

联合实验室的主要研发方向是先进的汽车电子套用。借助意法半导体的汽车电子研发经验、技术优势、产品(如意法半导体的PowerPC系列32位微控制器和发动机管理系统高集成晶片)、原型设计和技术支持，联合实验室将推动双方在汽车电子技术方面的合作研发，例如，ECU(发动机控制单元)、TCU(变速器控制单元)和EPS(电动助力转向系统)，这些研发成果将增强一汽下一代汽车的市场竞争力。

一汽集团副总工程师兼技术中心主任李骏表示:"中国汽车销售量连续三年居全球首位，随着消费者对汽车安全性和舒适度越来越关注，汽车电子市场也在高速增长，中国是一个巨大的汽车半导体市场。一汽与意法半导体建立联合实验室，有助于推动双方的深入合作，提升一汽汽车电子的核心竞争力，促进汽车电子产品的自主创新能力。"

意法半导体大中国与南亚区汽车产品部市场与套用经理Edoardo Merli表示:"我们非常高兴能够与中国领先的汽车OEM厂商一汽合作。意法半导体作为2011年中国排名第一[1]、全球第三[2]的汽车晶片供应商，在动力总成、车身、安全、信息娱乐和车载多媒体方面具有很大的优势，这种优势得到了中国汽车厂商的认可。我们相信，双方的合作也将加强意法半导体在中国汽车电子业的领先地位。"

特斯拉方向盘低速转向很轻

汽车助力转向故障怎么解决

使用液压转向系统的汽车由于方向沉重，跑偏，发抖等故障较为常见且十分复杂。修理工在排除起来难度也比较大，往往是吃不准故障原因，便采用换件试验的办法。这样一来方向机助力泵就不可避免地成为试验品或无辜的牺牲品。这在三包服务中尤为明显，退货率居高不下，给经销商和制造商带来了极大的损失。

因此，正大富通技术服务人员将汽车液压转向系统的性能、工作原理以及常见故障的排除方法介绍给广大用户。

汽车转向助力泵，我们通常把它叫做方向机助力泵，它是汽车转向助力系统的动力源，也是转向系统的心脏部分。对于重型汽车来说，由于机械式方向机，驾驶员操作劳动强度大，所以液压转向系统就更为重要。汽车常用的方向机助力泵，分叶片式和齿轮式两种。这里将着重介绍叶片式方向机助力泵。一般的叶片泵是由一个内腔双圆弧曲线的泵体.带槽转子.叶片等零件组成。有的安装在发动机后端的飞轮壳上，也是靠正时齿轮驱动。当发动机运转时，带动助力泵转子转动，叶片在离心力的作用下，沿叶片槽向外移动，紧靠泵体的内壁，在转子转动过程中，由于叶片间封闭的容积不断的增加和减小，实现了吸油和压油的过程。转子每转一周，完成吸油和压油二次。在泵体内还有安全阀以限制蕞高压力。当转向系外部负荷增加，导致油压升高到一定数值时，安全阀开启卸掉负荷。泵体内还安装有节流阀和流量控制阀，以保证助力泵的排量基本上处于稳定性。

方向机助力泵的使用与维护尤为重要，因此，必须做到以下几点：

一、正确选择液压油是保证助力泵高效率，延长寿命的关键；

二、定期检查储油罐的油平面，不足应及时补充清洁的液压油，储油罐内的滤芯应在保养时用酒精清洗干净；

三、在使用中如发现方向机助力泵渗漏，冲击或有异常的噪音，应及时检查排除；

四、车辆运行一段时间后，应及时更换液压油几滤芯，尤其是新泵装车后使用2500-3000公里应更换液压油。

换油方法如下：1. 支起前桥，使车轮离地；2. 拆下储油罐盖，拆下回油管及方向机放油螺塞；3. 启动发动机高速运转10分钟左右，使储油罐，方向机助力泵，方向机内的液压油排出；4. 发动机熄火，左右转动方向盘至限制位置，把残余的液压油全部排出；5. 更换滤芯，加液压油至规定的高度，排净液压系统的空气。

方向机助力泵的故障原因及排除方法

故障原因：

1、滤芯堵塞，油管由于橡胶不耐腐蚀而堵塞；

2、油管接头处有泄气，空气进入；

3、助力泵零件磨损，间隙过大，造成出油无力；

4、油不符合规定或使用时间过长，粘度过大，叶片滑动阻力大；

5、储油罐内油面过低。

排除方法：

1、用酒精清洗滤芯，更换油管，液压油加至规定位置；

2、检查紧固连接部位防止空气进入；

3、检查修理助力泵，更换磨损严重的部件。

方向机助力泵工作时噪音过大的原因及排除方法